隨著5G技術的發展，移動流量需求預計將急劇增加，基站基礎設施需要滿足小型化、輕量化、低功耗的需求，以擴大5G網絡覆蓋。此外，雖然多路輸出導致了安裝元件的增加，但需要保持甚至縮小機器的尺寸，因此電路板的密度變得更加重要。 株式會社村田制作所成功開發了用于基站、服務器、數據中心等48V線路的多層陶瓷電容器“GRM188D72

太陽誘電多層陶瓷電容器生產廠商，太陽誘電：TAIYO YUDEN（SARAWAK）新工廠竣工通知，作為中期多層陶瓷電容器產能擴建計劃的一部分，在TAIYO YUDEN（SARAWAK）建造了新工廠。新工廠將通過引進太陽能發電和各種設備的效率化節能和創造能源等，為減少溫室效應氣體做出貢獻，成為最先進的工廠。   今后，太陽誘電將繼續開發支持電子設備進化的電子部件，向客戶竭力提供更

全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。     NT系列產品具備抗濕、抗硫、高精密度、高穩定表現的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1 ％的窄容差和±25、±50 ppm /°C的低溫度特性(TCR)，額定功率值為1/20 W-2/5 W。  &n

株式會社村田制作所的生產子公司——株式會社鯖江村田制作所（福井縣鯖江市）于2022年2月起在鯖江村田制作所內建設的研發大樓現已完工，并于9月13日（星期三）舉行了竣工儀式。本次新建研發大樓旨在開發電鍍技術，并構建量產化技術，以應對電子元件輕薄短小化等需求。新研究開發樓的總投資額：66億日元（建筑部分）。建筑為鋼結構，總樓面面積11,322㎡，建筑面積1,797㎡，用與開發與構建電鍍技術。株式會社鯖

TDK進一步擴大MLCC新增CNA系列（車載等級）和CNC系列（商用等級）產品陣容,可滿足市場對大電容的需求。TDK采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個。新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1

2023年9月1日，村田制作所、石原產業株式會社以及富士鈦工業株式會社，3家公司成立了合資公司MF Material株式會社（以下簡稱“MF Material”），并于當天舉行了慶典。未來，該合資公司將結合富士鈦和村田制作所各自積累的制造技術和經驗，實現更高的品質和生產效率。其中包括計劃于2027年在日本宮崎縣延岡市啟動新工廠項目，以加強鈦酸鋇的生產能力等等。